SLA激光打印打标焊接一体机
基本信息
| 申请号 | CN202020524200.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212472415U | 公开（公告）日 | 2021-02-05 |
| 申请公布号 | CN212472415U | 申请公布日 | 2021-02-05 |
| 分类号 | B29C64/135(2017.01)I; | 分类 | 塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工; |
| 发明人 | 牛清坡 | 申请（专利权）人 | 郑州市天正科技发展有限公司 |
| 代理机构 | 郑州芝麻知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 胡向阳 |
| 地址 | 450000河南省郑州市金水区徐庄东路97号河南创客产业园A座5层2户 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种SLA激光打印打标焊接一体机，包括机体，激光器，SLA模块，SLA模块包括设置在机体右侧的树脂材料槽及树脂材料槽上方水平放置的槽盖，槽盖下方正中心的位置设有成型平台，成型平台下方垂直连接气缸，气缸外设有由几个径向不等的筒节环套在一起组成的隔离筒，隔离筒的各筒节轴向组合后伸长至与气缸活塞杆等高的位置处，并且隔离筒位于成型平台下方，成型平台、气缸、隔离筒形成一个整体环套空间固定连接在光敏树脂槽内，隔离筒下方开设有旋转槽，旋转槽下连接集气箱，集气箱远离机体一端的上方开设有透气孔，通过控制系统控制所需高度，实现打印打标焊接，节省了使用空间。 |
