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一种PCB板生产用压合装置

基本信息

申请号 CN202023144332.7 申请日 -
公开（公告）号 CN214070256U 公开（公告）日 2021-08-27
申请公布号 CN214070256U 申请公布日 2021-08-27
分类号 H05K3/02（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 牛玉杰;郝天辉 申请（专利权）人 河南海乐电子科技有限公司
代理机构 郑州大通专利商标代理有限公司 代理人 祁学民
地址 476200河南省商丘市柘城县邵园乡
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种PCB板生产用压合装置，包括基台，所述基台顶面中心设置有固定压板，所述基台顶面左右两侧分别设置有左立板和右立板，包括顶压机构；所述左立板和右立板中部分别竖直设置有第一条形通孔和第二条形通孔；所述顶压机构包括结构大小均相同的左顶压机构和右顶压机构，所述左顶压机构和右顶压机构分别设置于左立板的右侧面和右立板的左侧面、且呈左右对称状态，所述左顶压机构包括承载板和活动板。本实用新型为解决压合装置上的压板对覆铜板施加的压力不均匀的问题，提供一种PCB板生产用压合装置，保证压合装置上的压板对覆铜板的压力均匀。