高密度半导体封装结构的封装方法
基本信息
| 申请号 | CN201210199943.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN103515257A | 公开（公告）日 | 2014-01-15 |
| 申请公布号 | CN103515257A | 申请公布日 | 2014-01-15 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 曹凯;王利明 | 申请（专利权）人 | 智瑞达科技（苏州）有限公司 |
| 代理机构 | 苏州威世朋知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 杨林洁 |
| 地址 | 215126 江苏省苏州市工业园区长阳街133号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种高密度半导体封装结构的封装方法。包括如下步骤：S1、提供基板，具有焊盘；S2、提供至少一裸片，具有电极焊垫，将所述至少一裸片粘贴至基板上；S3、形成油墨走线，自S2步骤提供的裸片的电极焊垫引出并向下延伸至焊盘；S4、再次提供至少一裸片，具有电极焊垫，并将该至少一裸片粘贴至已被粘贴且位于基板上方的顶层的裸片；S5、再次形成油墨走线，自与S4步骤提供的裸片的电极焊垫引出并向下延伸至与S4步骤提供的裸片相邻且位于下层已形成的油墨走线或者焊盘上。本发明具有尺寸小、厚度薄、高密度、多引脚的优点的高密度半导体封装结构，同时工艺简单、周期短、环保且容易实现。 |
