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多晶片封装结构

基本信息

申请号 CN201320151857.4 申请日 -
公开（公告）号 CN203225249U 公开（公告）日 2013-10-02
申请公布号 CN203225249U 申请公布日 2013-10-02
分类号 H01L23/49(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 徐健;侯建飞;韩邵堂 申请（专利权）人 智瑞达科技（苏州）有限公司
代理机构 苏州威世朋知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 秦蕾
地址 215126 江苏省苏州市苏州工业园区长阳街133号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供一种多晶片封装结构，其包括：基板，设有相对的第一表面和第二表面、设置于第一表面和第二表面上的若干导线、以及至少两个贯穿该第一表面和第二表面的窗口；至少两个DRAM晶片，设置于所述基板的第一表面上并分别覆盖每一所述窗口的一端；第一焊线，穿过所述窗口并电性连接所述DRAM晶片和所述基板的第二表面上的导线；第二晶片，叠置于所述DRAM晶片上；第二焊线，电性连接所述第二晶片和所述基板的第一表面上的导线；封装体，封装在所述基板上的DRAM晶片和第二晶片外围和基板的窗口外围并遮盖所述第一焊线和第二焊线。