芯片扇出封装结构的封装方法
基本信息
| 申请号 | CN201210195439.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN103489790A | 公开（公告）日 | 2014-01-01 |
| 申请公布号 | CN103489790A | 申请公布日 | 2014-01-01 |
| 分类号 | H01L21/48(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 曹凯;王利明 | 申请（专利权）人 | 智瑞达科技（苏州）有限公司 |
| 代理机构 | 苏州威世朋知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 杨林洁 |
| 地址 | 215126 江苏省苏州市工业园区长阳街133号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种芯片扇出封装结构的封装方法包括如下步骤：S1：提供芯片组件，芯片组件包括芯片和包封在芯片上的塑封壳体，芯片具有相对设置的第一表面和第二表面、以及自第二表面向外暴露的电极焊盘，塑封壳体至少包封住第一表面，电极焊盘未被塑封壳体包封；S3：形成基层油墨走线，基层油墨走线形成有与电极焊盘相连接的电性连接端；及S4：形成第一薄膜介质层，覆盖在基层油墨走线上，第一薄膜介质层具有使所述基层油墨走线部分裸露的第一开口部。本发明通过采用油墨引线实现芯片封装，与现有技术相比，具有工艺简单、制造成本低、生产周期短和环保的优点，同时还可解决漏电流问题。 |
