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通用序列汇流排装置及其制造方法

基本信息

申请号 TW100137241 申请日 -
公开（公告）号 TW201316629A 公开（公告）日 2013-04-16
申请公布号 TW201316629A 申请公布日 2013-04-16
分类号 H01R25/14;G06F13/40 分类 基本电气元件;
发明人 王利明;徐健;王天福 申请（专利权）人 智瑞达科技（苏州）有限公司
代理机构 张淑贞 代理人 智瑞达科技（苏州）有限公司
地址 中国大陆 CN
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种通用序列汇流排装置，其包括电路板元件和塑封壳体。其中电路板元件包括电路板、若干导电端子、和至少一个积体电路晶片。电路板具有前端和後端、以及相对的第一表面和第二表面，其中第一表面上设置有若干金属接触垫。若干导电端子设置在至少部分的若干金属接触垫上。积体电路晶片设置在电路板的第二表面上。塑封壳体至少设置在电路板的第二表面上，并包封住所述积体电路晶片。由於导电端子可直接设置在金属接触垫上，而不需要在电路板上开槽，从而使整个装置的构造变的简单，并有利於降低生产制造的成本。