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通用串行总线装置及其制造方法

基本信息

申请号 CN201110309510.3 申请日 -
公开（公告）号 CN103049415A 公开（公告）日 2013-04-17
申请公布号 CN103049415A 申请公布日 2013-04-17
分类号 G06F13/40(2006.01)I 分类 计算；推算；计数;
发明人 王利明;徐健;王天福 申请（专利权）人 智瑞达科技（苏州）有限公司
代理机构 苏州威世朋知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 陆敏勇
地址 215126 江苏省苏州市工业园区长阳街133号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种通用串行总线装置，其包括电路板组件和塑封壳体。其中电路板组件包括电路板、若干导电端子、和至少一个集成电路芯片。电路板具有前端和后端、以及相对的第一表面和第二表面，其中第一表面上设置有若干金属接触垫。若干导电端子设置在至少部分的若干金属接触垫上。集成电路芯片设置在电路板的第二表面上。塑封壳体至少设置在电路板的第二表面上，并包封住所述集成电路芯片。由于导电端子可直接设置在金属接触垫上，而不需要在电路板上开槽，从而使整个装置的构造变地简单，并有利于降低生产制造的成本。