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一种基于单基岛SOT23引线框架的封装工艺

基本信息

申请号	CN202011628521.3	申请日	-
公开（公告）号	CN112750710A	公开（公告）日	2021-05-04
申请公布号	CN112750710A	申请公布日	2021-05-04
分类号	H01L21/56;H01L23/495	分类	基本电气元件;
发明人	郑石磊;郑振军;谈红英	申请（专利权）人	江苏和睿半导体科技有限公司
代理机构	无锡智麦知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	王普慧
地址	226532 江苏省南通市如皋市长江镇迅驰路28号
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种基于单基岛SOT23引线框架的封装工艺，所述封装工艺如下：步骤一：引线框架基岛芯片安装区点上粘接胶；步骤二：将芯片置于基岛芯片安装区的粘接胶上，使用高温烘箱烘烤使粘接胶固化，将芯片与基岛牢固粘合；步骤三：进行等离子清洗，清洗后使用全自动引线键合机将芯片与内引脚、基岛用焊线键合起来；本发明的有益效果是：塑封使用塑封模具，塑封模具的温度控制在160‑180℃，确保塑封料处于熔融状态，以保证塑封料达到理想流动性，提高注模质量；控制引线框架质量时，选择粘接性良好的塑封料，在引线框架的引脚或背面设计三角形凹槽、圆形凹槽、方形凸台、方形凹凸组合图案，确定引线框架线弧的长度和弧度，利于芯片与引脚粘结。