一种半导体封装用智能输送机系统
基本信息
| 申请号 | CN202111253978.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113682819A | 公开（公告）日 | 2021-11-23 |
| 申请公布号 | CN113682819A | 申请公布日 | 2021-11-23 |
| 分类号 | B65G49/06;B65G47/22;B65G47/84;H01L21/677;H01L21/67 | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 郑石磊;郑振军 | 申请（专利权）人 | 江苏和睿半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京一格知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 万小侠 |
| 地址 | 226500 江苏省南通市如皋市长江镇迅驰路28号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了输送机技术领域的一种半导体封装用智能输送机系统，包括上料输送部、转运处理部以及卸料输送部；所述上料输送部用于将需要装贴在一起的基板和晶片同时输送至转运处理部内；所述转运处理部在接收到上料输送部输送的基板和晶片后，先校准基板和晶片贴装位置，在转运过程中保持基板和晶片始终处于贴装位置并完成贴装，在转运至卸料输送部位置时，将贴装完毕的基板和晶片输送至卸料输送部上。本发明能够在转运的过程中将晶片和基板进行堆叠贴装，然后将贴合好的半导体输送至下一生产线上，以便进行封装，提高生产效率。 |
