一种长引线低弧度大面积薄型集成电路塑封生产工艺专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种长引线低弧度大面积薄型集成电路塑封生产工艺

基本信息

申请号	CN202011622861.5	申请日	-
公开（公告）号	CN112786463A	公开（公告）日	2021-05-11
申请公布号	CN112786463A	申请公布日	2021-05-11
分类号	H01L21/56	分类	基本电气元件;
发明人	郑石磊;郑振军;谈红英	申请（专利权）人	江苏和睿半导体科技有限公司
代理机构	无锡智麦知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	王普慧
地址	226532 江苏省南通市如皋市长江镇迅驰路28号
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种长引线低弧度大面积薄型集成电路塑封生产工艺，包括以下步骤：步骤一：将改性环氧模塑料从温度为5～7℃的低温环境下取出，并静置5～10h；步骤二：将步骤一中的塑料件进行上料，并通过压合成型，压力为120～130kgf/cm2，同时开始注塑；步骤三：开模，取出材料；步骤四：通过X‑Ray透视机透视检测材料内部是否存在变形、开裂情况；步骤五：10倍显微镜下观察塑封体外观质量，应无气孔、沙眼和包封未满现象；步骤六：将材料放置在烘箱，逐步升温，升温速度为3～5℃/min，最高温度为130℃，随后降温至室温；通过设计的改性环氧模塑料，可以在封装中，进一步提高塑封的效果，以及提高电路的质量，同时能够满足大面积大规模的集成电路施工。