一种芯片封测用塑封装置
基本信息
| 申请号 | CN202110050246.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112885743A | 公开（公告）日 | 2021-06-01 |
| 申请公布号 | CN112885743A | 申请公布日 | 2021-06-01 |
| 分类号 | H01L21/67;B08B15/04 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 郑石磊;郑振军;谈红英 | 申请（专利权）人 | 江苏和睿半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 无锡智麦知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 刘咏华 |
| 地址 | 226532 江苏省南通市如皋市长江镇迅驰路28号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种芯片封测用塑封装置，包括塑封机体，所述塑封机体内部设置有塑封机构，所述塑封机构由塑封模组和加热组件组成，所述塑封机体前端表面一侧设置有机电箱，所述机电箱表面镶嵌有触摸显示屏，所述触摸显示屏顶部两侧均设置有支架，所述支架固定在机电箱表面，所述支架之间连接有滑杆；本发明通过设计的滑杆和滑筒，对装有橡胶刮块的安装板实现滑动组装在本发明上，保证其可以及时推动安装板对触摸显示屏进行清洁处理，避免长期无法清洁而影响操作灵敏性，通过设计的弹簧钢片，弹簧钢片具有良好的弹性能力，对安装板施加压力作用，保证橡胶刮块在清洁中时刻与触摸显示屏表面紧密贴合，不会出现空隙而导致清洁不彻底。 |
