一种芯片键合压合装置
基本信息
| 申请号 | CN202122968445.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216648232U | 公开（公告）日 | 2022-05-31 |
| 申请公布号 | CN216648232U | 申请公布日 | 2022-05-31 |
| 分类号 | H01L21/67（2006.01）I;H01L21/68（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 郑石磊;郑振军;周春健;闻国安 | 申请（专利权）人 | 江苏和睿半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京一格知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 226500江苏省南通市如皋市长江镇迅驰路28号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种芯片键合压合装置，其特征在于：包括加热垫块、压板、芯片板和导向块；通过在压板的底端设置导向块与芯片板的上导向孔配合，再通过在导向块靠近底端的位置设置限位销片，依靠限位销片自重作用下旋转出导向块本体凹腔，实现限位销片的顶端在芯片板的下表面上，控制了压板的最大上升行程，始终保证导向块位于芯片板的导向孔内，满足压板在竖直方向的导向精度；避免驱动缸长期连接在耳板上驱动，导致压板下压精度降低的情况。 |
