一种芯片料框摆放架
基本信息
| 申请号 | CN202123356054.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216637482U | 公开（公告）日 | 2022-05-31 |
| 申请公布号 | CN216637482U | 申请公布日 | 2022-05-31 |
| 分类号 | B65D61/00（2006.01）I;B65D25/10（2006.01）I | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 郑石磊;郑振军;周春健;闻国安 | 申请（专利权）人 | 江苏和睿半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京一格知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 226500江苏省南通市如皋市长江镇迅驰路28号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种芯片料框摆放架，其特征在于：包括底板、支撑底架、堆叠架和料框支撑架；通过在底板上基准T型槽和间距调节T型槽来控制支撑底架在不同的间距调节T型槽内的安装，实现芯片料框在幅宽方向的不同要求；通过堆叠架可以安装多层结构，满足大批量的输送要求；同时设置可沿着卡槽移动的料框支撑架，可进行料框支撑架在水平方向的位移满足长度方向的需要；此外，料框支撑架上的限位销片可保证料框支撑架在竖直方向的限位，避免脱落的情况，提高了稳定性。 |
