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一种先进四方扁平无引脚封装工艺

基本信息

申请号	CN202011628592.3	申请日	-
公开（公告）号	CN112786464A	公开（公告）日	2021-05-11
申请公布号	CN112786464A	申请公布日	2021-05-11
分类号	H01L21/56;H01L23/14;H01L23/31	分类	基本电气元件;
发明人	郑石磊;郑振军;谈红英	申请（专利权）人	江苏和睿半导体科技有限公司
代理机构	无锡智麦知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	王普慧
地址	226532 江苏省南通市如皋市长江镇迅驰路28号
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种先进四方扁平无引脚封装工艺，包括以下步骤：步骤一：提供一层基板，该基板具有上下表面，且上下表面均为平面状，并在基板的上下表面处覆上薄膜，同时该基板包括至少一个容纳槽，该容纳槽具有周围部、中心部以及多个存在于周围部与中心部之间的多个内引脚部；步骤二：将用于封装芯片的放置在容纳槽内，并在容纳槽的表面浇注树脂A，刮平，使得树脂A的厚度为0.2～0.4mm；步骤三：将薄膜取出，将超出容纳槽外的树脂A进行清理；通过树脂A和树脂B的设置，可以在封装中，根据不同的电子元件进行相适配的封装，使得整体的封装效果更高，防护效果也得到有效的提升，能够根据不同的电子元件进行专门的防护，完善了现有封装中的不足。