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一种塑封注塑工艺

基本信息

申请号	CN201910652596.6	申请日	-
公开（公告）号	CN112092281A	公开（公告）日	2020-12-18
申请公布号	CN112092281A	申请公布日	2020-12-18
分类号	B29C45/14;C09J163/00;C09J11/04	分类	塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工;
发明人	郑石磊;郑振军	申请（专利权）人	江苏和睿半导体科技有限公司
代理机构	北京一格知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	滑春生
地址	226500 江苏省南通市如皋市长江镇迅驰路28号
法律状态	-

摘要

本发明涉及一种塑封注塑工艺，其特征在于：具体工艺步骤如下：S1：取芯片密封胶，在室温下搅拌3‑5分钟备用；S2：将放入芯片架中芯片板固定好在芯片架上，并放入模具中，将上模和下模合模，并抽真空；S3：将芯片密封胶放入注胶道的入口处，芯片密封胶依次采用三个档位速度顺着胶道进入各个芯片成型槽中并固化，即完成模压封装工艺；本发明中采用三档位注塑的方式注塑速度对芯片密封胶进行注塑，这样极大的提高注塑效果的同时能够实现较快的冷却散热，保证注塑质量；通过使用含有纳米金属粉末的环氧类芯片密封胶，芯片密封胶对热能具有良好的疏导作用，可有效防止因芯片热量积聚而导致局部过热所影响芯片工作，并且延缓了产品热老化过程。