一种防飞溅激光焊锡膏及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202010408713.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111571064B | 公开（公告）日 | 2021-04-02 |
| 申请公布号 | CN111571064B | 申请公布日 | 2021-04-02 |
| 分类号 | B23K35/40(2006.01)I;B23K35/36(2006.01)I;B23K35/363(2006.01)I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 段佐芳;赵宁;吴晶 | 申请（专利权）人 | 深圳市唯特偶新材料股份有限公司 |
| 代理机构 | 广州科沃园专利代理有限公司 | 代理人 | 徐翔 |
| 地址 | 518000广东省深圳市龙岗区宝龙街道同乐社区水田一路18号唯特偶工业园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种防飞溅激光焊锡膏，由以下重量百分比的原料组成：合金粉末87～90％，助焊剂10～13％；其中，所述合金粉末为由一种或两种以上锡基合金粉混合而成的、具有共晶组成的合金粉末；所述助焊剂由以下重量百分比的组分组成：松香35～55％，触变剂4～9％，有机酸3～9％，有机胺2～8％，高沸点添加剂2～6％，化合物X 1～2％，余量为溶剂。本发明还提供了该防飞溅激光焊锡膏的制备方法。本发明所提供的防飞溅激光焊锡膏能够实现瞬间焊接，润湿良好，不会出现炸锡、飞溅、锡珠、不熔锡等问题。 |
