一种改善BGA封装焊接性能的锡膏及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202010408735.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111571065B | 公开（公告）日 | 2021-04-13 |
| 申请公布号 | CN111571065B | 申请公布日 | 2021-04-13 |
| 分类号 | B23K35/36(2006.01)I;B23K35/40(2006.01)I;B23K35/363(2006.01)I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 段佐芳;赵宁;吴晶 | 申请（专利权）人 | 深圳市唯特偶新材料股份有限公司 |
| 代理机构 | 广州科沃园专利代理有限公司 | 代理人 | 徐翔 |
| 地址 | 518000广东省深圳市龙岗区宝龙街道同乐社区水田一路18号唯特偶工业园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种改善BGA封装焊接性能的锡膏，由质量比为89:11的锡粉和助焊膏制成；其中，所述助焊膏由以下重量份的组分组成：松香35～40份，溶剂40～45份，触变剂5～10份，活性剂5～10份，抗氧剂1～2份，聚叠氮改性剂1～2份，氟碳表面活性剂0.5～1份。本发明还提供了该锡膏的制备方法。本发明所提供的锡膏能有效避免盖板内温度原因引起的焊接性能不良，获得较好的湿润、焊点光亮、无锡珠的焊接效果。 |
