一种防飞溅激光焊锡膏制备方法

基本信息

申请号 CN202010152680.4 申请日 -
公开(公告)号 CN111451669B 公开(公告)日 2021-08-13
申请公布号 CN111451669B 申请公布日 2021-08-13
分类号 B23K35/40;B23K35/36 分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 吴晶;郑世忠;郭万强;张瑜;刘伟俊;廖高兵 申请(专利权)人 深圳市唯特偶新材料股份有限公司
代理机构 广州文衡知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 王茜
地址 518000 广东省深圳市龙岗区宝龙街道同乐社区水田一路18号唯特偶工业园
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种防飞溅激光焊锡膏制备方法,包括焊锡粉、助焊剂和溶剂重量百分比的原料组成。本发明的有益效果是:本发明采用特别的高沸点添加剂,可防止瞬间能量集中焊点时助焊剂里溶剂沸腾溅出,防止带出锡珠、不融化锡粉等现象,通过高沸点添加剂可降低受热溶剂的表面张力,提升溶剂沸点,抑制溶剂瞬间沸腾,使溶剂充分发挥其作用,达到良好焊接的效果,采用有机酸和有机胺先前加热融合,进行中和反应,可减少与锡粉的化学反应,保护和加快锡粉的熔锡效果,侧面起到防止锡粉与溶剂一起飞溅的效果,激光锡膏焊接,有效的进行局部加热方式的再流焊,增加焊点疲劳寿命,防止电子组件的可靠性受到破坏。