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一种PCB板载无线模块及天线座安装结构

基本信息

申请号 CN202120454670.6 申请日 -
公开（公告）号 CN214256755U 公开（公告）日 2021-09-21
申请公布号 CN214256755U 申请公布日 2021-09-21
分类号 H05K1/18（2006.01）I;H01Q1/50（2006.01）I;H01R12/71（2011.01）I;H01R24/50（2011.01）I;H01R24/54（2011.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 高锋;董伟;梁天宇 申请（专利权）人 唐山平升电子技术开发有限公司
代理机构 唐山永和专利商标事务所 代理人 张皓清
地址 063000河北省唐山市高新区庆北道37号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种PCB板载无线模块及天线座安装结构，包括电路板、带IPEX座的无线模块、双头IPEX转接线，所述的带IPEX座的无线模块安装在电路板上，带IPEX座的无线模块与电路板电气连接，贴片IPEX座安装在电路板上，贴片IPEX座与电路板电气连接；双头IPEX转接线的一端插接到带IPEX座的无线模块的IPEX座，双头IPEX转接线的另一端插接到贴片IPEX座，电路板上设有SMA座，SMA座与电路板电气连接，SMA座焊盘和贴片IPEX焊盘通过微带线电气连接。该结构既能保证无线模块天线性能，又能提高无线模块在电路板上布局的灵活性，当需要更换无线模块时，不需要改动电路板，简化了后期维护。