一种电子产品全自动化包装装置
基本信息
| 申请号 | CN201910487454.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110104295B | 公开（公告）日 | 2021-09-24 |
| 申请公布号 | CN110104295B | 申请公布日 | 2021-09-24 |
| 分类号 | B65C9/18;B65C9/02;B65C9/36;B65B61/02;B65B35/24;B65B43/59 | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 任志敏;孔令娜;陈旗 | 申请（专利权）人 | 福建奥迈自动化科技有限公司 |
| 代理机构 | 杭州麦知专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 夏一鸣 |
| 地址 | 350000 福建省福州市永泰县葛岭镇东星村 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种电子产品全自动化包装装置，包括包装仓，包装仓设有第一皮带传送机，第一皮带传送机上方设有贴码装置，包装仓固定连接包装箱储笼，包装箱储笼下方铰接设有挡板，包装仓固定连接第三支撑板，第三支撑板固定连接第二气缸的后端盖，第二气缸的活塞杆铰接挡板，包装仓固定连接第四支撑板，第四支撑板上设有升降机，升降机放置有移动板，底座固定连接第五支撑板，第五支撑板固定连接第三气缸的后端盖，第三气缸的活塞杆固定连接推杆。本发明结构简明，占地面积小，操作简单，可实现贴码、喷码、包装流水化作业，包装处理效率高，包装效率高。 |
