一种模具式电子芯片生产晶圆涂膜设备
基本信息
| 申请号 | CN202122049672.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215964515U | 公开（公告）日 | 2022-03-08 |
| 申请公布号 | CN215964515U | 申请公布日 | 2022-03-08 |
| 分类号 | B05C11/02（2006.01）I;B05C13/02（2006.01）I;B05B15/50（2018.01）I | 分类 | 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕; |
| 发明人 | 冯达 | 申请（专利权）人 | 上海艾深斯科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海未可期专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 徐磊 |
| 地址 | 201602上海市松江区佘山镇沈砖公路3129弄7号1304室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及电子芯片技术领域，具体地说，涉及一种模具式电子芯片生产晶圆涂膜设备，包括涂膜体，涂膜体包括对称设置的支撑柱，支撑柱之间连通有固定杆，固定杆一端安装有涂膜盘，涂膜盘呈开口向上的圆形结构，固定杆的表面套接有连接板，连接板的一端内安装有固定轴，固定轴的顶部安装有转盘，固定轴的底部设有涂料板，涂料板的一端与涂膜盘的中心轴处于同一水平线，涂料板得到尺寸与涂膜盘的半径相同。通过涂料板可对于晶圆表面的光刻胶涂料进行圆周运动的刮取，使得涂料可一次性平铺于晶圆的表面，相对于目前机械转动填涂的效果更佳，且整个秸秆简单，节约成本；同时本装置还可适用于在机械转动填涂后，对晶圆表面进行二次的精细处理。 |
