一种利用激光辅助固化电子导电胶的方法
基本信息
| 申请号 | CN201711455595.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108032467B | 公开（公告）日 | 2021-04-09 |
| 申请公布号 | CN108032467B | 申请公布日 | 2021-04-09 |
| 分类号 | B29C35/08(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 陈庆;司文彬 | 申请（专利权）人 | 上海艾深斯科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 201602上海市松江区佘山镇沈砖公路3129弄7号1304室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种利用激光辅助固化电子导电胶的方法，将导电胶放入玻璃管中，玻璃管两端设置均匀移动压缩阀，玻璃管中部设置出料缝，激光器设置在玻璃管出料缝处，出料缝挤出的薄膜状导电胶被激光均匀的照射，同时将胶膜用于粘接。通过激光对出料缝挤出的薄膜状导电胶的照射，不但加速导电胶的固化，而且受热均匀，特别是在导电胶膜内部均匀受热，引发光敏性高分子聚合物中的基团快速固化、引发导电胶体系内的热引发剂、引发热聚合反应等达到深层固化的理想效果。 |
