一种替换阻焊压膜结构电路板
基本信息
| 申请号 | CN201820109134.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN207947947U | 公开（公告）日 | 2018-10-09 |
| 申请公布号 | CN207947947U | 申请公布日 | 2018-10-09 |
| 分类号 | H05K1/03 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 徐兴男 | 申请（专利权）人 | 中信华电子产业园发展（涟水）有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市深科信知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 深圳市艾诺信射频电路有限公司;江苏艾诺信电路技术有限公司 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道共和第四工业区A4栋A7单元一至三层、A5单元309至311 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种替换阻焊压膜结构电路板，涉及电路板技术领域；包括压膜层、胶层、第一铜箔层、介质层以及第二铜箔层；所述的胶层设置在压膜层与第一铜箔层之间，将压膜层黏贴在第一铜箔层上；所述的介质层具有上表面和下表面，所述的第一铜箔层贴合在介质层的上表面，所述的第二铜箔层贴合在介质层的下表面；所述的压膜层的材质均为PTFE聚四氟乙烯；本实用新型的有益效果是：提升介质层耐磨性，降低了摩擦系数，对电路板上的电路起到了更好的保护作用。 |
