一种高频天线电路板防焊膜的贴合方法
基本信息
| 申请号 | CN201610451056.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106028686B | 公开（公告）日 | 2018-11-06 |
| 申请公布号 | CN106028686B | 申请公布日 | 2018-11-06 |
| 分类号 | H05K3/46;H05K1/02 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 徐利东 | 申请（专利权）人 | 中信华电子产业园发展（涟水）有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市凯达知识产权事务所 | 代理人 | 海弗斯（深圳）先进材料科技有限公司;青岛零频新材料科技有限公司;江苏艾诺信电路技术有限公司 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于电路板技术领域，具体是涉及一种高频天线电路板防焊膜的贴合方法，包括如下步骤：以聚四氟乙烯多孔薄膜为防焊膜，将防焊膜夹在两张酚醛树脂光板的中间，在锣机上进行预锣，锣的转速控制在4500～6000转/分钟；将蚀刻后的高频天线电路板清洗干净并粗化铜面，将预锣好的防焊膜平铺对位在高频天线电路板上，使用滚轮挤出膜下空气，并用高温胶带固定；在平铺后的防烛膜上依次叠加铜箔、铜板和缓冲垫；在真空高温压机上进行压合。选择防焊膜平铺在蚀刻后的电路板上，介电常数稳定，介质厚度均匀，耐摩擦耐高温，可以起到绝缘的作用，且大大的减小信号在传输过程中的损耗等。 |
