一种满足金丝焊接的镀金结构的微波板
基本信息
| 申请号 | CN201820110050.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN208317109U | 公开（公告）日 | 2019-01-01 |
| 申请公布号 | CN208317109U | 申请公布日 | 2019-01-01 |
| 分类号 | H05K1/09 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 徐兴男 | 申请（专利权）人 | 中信华电子产业园发展（涟水）有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市深科信知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 深圳市艾诺信射频电路有限公司;江苏艾诺信电路技术有限公司 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道共和第四工业区A4栋A7单元一至三层、A5单元309至311 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种满足金丝焊接的镀金结构的微波板，涉及电路板技术领域；包括PCB板介质层、铜箔层以及镀金层；所述的铜箔层铺设在PCB板介质层的上表面，该铜箔层用于实现线路的导通与焊接电子元器件；所述铜箔层的上表面通过镀纯金工艺镀上所述的镀金层；本实用新型的有益效果是：对镀金层进行加厚，从而提高了金丝焊接的可靠性，不含有镀镍层，因此不会对微波电路造成损耗。 |
