带有封闭空腔的芯片嵌入式封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201621328888.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN206312887U | 公开（公告）日 | 2017-07-07 |
| 申请公布号 | CN206312887U | 申请公布日 | 2017-07-07 |
| 分类号 | H01L23/31;H01L21/56;H01L21/60 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 蔡亲佳 | 申请（专利权）人 | 苏州源戍微电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 苏州威世朋知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 苏州源戍微电子科技有限公司;浙江熔城半导体有限公司 |
| 地址 | 215000 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区5幢3层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型揭示了一种带有封闭空腔的嵌入式芯片封装结构，其包括：封装基板，设置于封装基板内部的、用以容置芯片的开口或空腔；设置于封装基板第一表面的模块对位标识；设置于开口或空腔内的芯片，所述芯片至少自封装基板与第一表面相对的第二表面露出，并与基板的第二表面处于同一平面；封闭空腔，与封装基板第二表面的芯片表面有共同边界面；封装材料，至少用以覆盖封装基板的第一表面和模块对位标识及填充开口或空腔内未被所述芯片占据的空间；重布线层，至少用于芯片电极和封装基板上的电子线路电气互联。 |
