用于表面贴装LED光源的散热基板装置
基本信息
| 申请号 | CN201120136199.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN202013901U | 公开（公告）日 | 2011-10-19 |
| 申请公布号 | CN202013901U | 申请公布日 | 2011-10-19 |
| 分类号 | H01L33/64(2010.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 于正国;李静静;胡锡兵 | 申请（专利权）人 | 安徽莱德光电技术有限公司 |
| 代理机构 | 合肥诚兴知识产权代理有限公司 | 代理人 | 汤茂盛 |
| 地址 | 244061 安徽省铜陵市经济开发区翠湖五路西段108号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种用于表面贴装LED光源的散热基板装置，包括散热基板及粘贴在散热基板上的印制电路板，所述印制电路板为柔性电路板，柔性电路板在LED光源安装位置开有通孔，使得安装后的LED光源底部贴在散热基板表面。由于LED光源与散热基板之间没有绝缘层阻隔，LED芯片产生的热量直接传递到散热基板上，散热效果好，LED可靠性好，可以延长其使用寿命。 |
