一种封装基板
基本信息
| 申请号 | CN201110407629.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN102738349A | 公开（公告）日 | 2012-10-17 |
| 申请公布号 | CN102738349A | 申请公布日 | 2012-10-17 |
| 分类号 | H01L33/46(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 于正国;杨佳 | 申请（专利权）人 | 安徽莱德光电技术有限公司 |
| 代理机构 | 安徽汇朴律师事务所 | 代理人 | 胡敏 |
| 地址 | 244000 安徽省铜陵市经济技术开发区科大创业园C座 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种封装基板，其包括裸铜平板热管以及设置在该平板热管外表面的镀层，该镀层从内而外依次包括亮铜层、镀镍层、镀银层以及防氧化层。所述封装基板，具有较高的反射率，且能直接在该封装基板上焊接半导体，同时从根本上解决芯片（半导体）热密度过高，无法将热量迅速导出的问题，保证芯片的寿命及性能，从而克服长久以来平板热管无法应用于半导体封装领域的偏见。 |
