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一种封装框架

基本信息

申请号 CN201110407628.X 申请日 -
公开（公告）号 CN102738320A 公开（公告）日 2012-10-17
申请公布号 CN102738320A 申请公布日 2012-10-17
分类号 H01L33/00(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 于正国;杨佳;徐俊峰;李盼;朱亮;包磊;牛玥;潘凌怡 申请（专利权）人 安徽莱德光电技术有限公司
代理机构 安徽汇朴律师事务所 代理人 胡敏
地址 244000 安徽省铜陵市经济技术开发区科大创业园C座
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种封装框架，其包括封装基板以及固定在封装基板上的环氧玻璃纤维板，封装基板包括裸铜平板热管以及设置在平板热管外表面的镀层，镀层从内而外依次包括亮铜层、镀镍层、镀银层以及防氧化层，环氧玻璃纤维板通过耐高温粘结胶固定在封装基板上。所述封装框架，由于采用封装基板，其具有较高的反射率，且能直接焊接半导体，从根本上解半导体热密度过高无法将热量迅速导出的问题，保证半导体的寿命及性能，从而克服长久以来平板热管无法应用于半导体封装领域的偏见。因此，环氧玻璃纤维板可以直接通过耐高温粘结胶固定在封装基板上，费用低，工艺简单，可任意更改环氧玻璃纤维板的形状，同时也不影响封装基板的更换。