一种树脂组合物在制备绝缘基板或覆铜箔层压板中的用途专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种树脂组合物在制备绝缘基板或覆铜箔层压板中的用途

基本信息

申请号	CN202010549216.9	申请日	-
公开（公告）号	CN111777701A	公开（公告）日	2020-10-16
申请公布号	CN111777701A	申请公布日	2020-10-16
分类号	C08F132/08(2006.01)I	分类	有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物;
发明人	胡革	申请（专利权）人	派迈新材料（成都）有限责任公司
代理机构	成都高远知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	派迈新材料（成都）有限责任公司
地址	610000四川省成都市天府新区正兴街道顺圣路172号
法律状态	-

摘要

本发明提供了一种树脂组合物在制备绝缘基板或覆铜箔层压板中的用途，属于电子材料领域。所述树脂组合物由包括如下重量配比的原料制备而成：含有一个或二个双键且至少含有一个桥环的环烯烃类化合物9000～10000份，钌卡宾催化剂0.1～10份。本发明采用特定树脂组合物制备绝缘基板，进一步制备的覆铜板，不仅有效提高了覆铜板或绝缘基板的玻璃化转变温度，在使用时可以有效减少介电损耗，满足高频高速通信应用要求。同时，该树脂组合物制备的绝缘基板或覆铜板具有良好的耐燃烧性和耐浸焊性，不易吸水，更适用于制备电子材料。此外，制备方法安全环保。本发明树脂组合物制备绝缘基板，进而制备的覆铜板可用于高频高速通信，特别是5G通信，具有良好的应用前景。