用于发光器件的封装
基本信息
| 申请号 | CN200580001349.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN100502064C | 公开（公告）日 | 2009-06-17 |
| 申请公布号 | CN100502064C | 申请公布日 | 2009-06-17 |
| 分类号 | H01L33/00;H01L33/52;H01L33/60;H01L33/62;H01L33/64 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 朴准奭 | 申请（专利权）人 | 惠州市领沃园区管理服务有限公司 |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 顾晋伟;刘继富 |
| 地址 | 215499 江苏省苏州太仓市常胜北路168号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种发光器件封装，包括：金属基底；电路层，提供在金属基底的上侧处以提供导电通路；发光器件，安装在金属基底上厚度小于第一区域的第二区域内；绝缘层，夹在金属基底和电路层之间；电极层，提供在电路层上侧；和导线，用于连接电极层和发光器件。此外，因为发光器件安置在金属基底的小厚度部分上，因而提供发光效率改善的发光器件封装。 |
