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电子产品壳体成型电性导通接点制造方法

基本信息

申请号 CN201711221863.1 申请日 -
公开（公告）号 CN108231460A 公开（公告）日 2018-06-29
申请公布号 CN108231460A 申请公布日 2018-06-29
分类号 H01H11/06 分类 基本电气元件;
发明人 张有谅 申请（专利权）人 深圳市光鼎超导精密技术有限公司
代理机构 北京戈程知识产权代理有限公司 代理人 程伟;王锦阳
地址 518000 广东省深圳市福田区天安数码城创新科技广场一期A1605-28
法律状态 -

摘要

摘要 一种电子产品壳体成型电性导通接点制造方法，将电子产品的壳体内侧面局部位置规划为接点成型区；于壳体的内侧面与接点成型区上一体涂布有水溶性低温硬化或高温硬化型可剥离胶膜，再实施烘干定型；以激光光束去除壳体的接点成型区表面的可剥离胶膜；继续以激光光束将接点成型区表面加工成粗糙面；利用常温气压熔射法以加压气体吹送熔融金属形成金属粒子，将金属粒子喷覆固着于粗糙面上形成金属熔射喷覆层，且金属熔射喷覆层瞬间降温成电性导通接点；最后将壳体内侧面的可剥离胶膜剥离去除；从而本发明在电子产品壳体成型电性导通接点的制造方法，能够增进接点键合力及细致度，节省人力、物力及工时，而更降低成本。