电子产品外壳电性导通接点结构
基本信息
| 申请号 | CN201610667937.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN107770978A | 公开（公告）日 | 2018-03-06 |
| 申请公布号 | CN107770978A | 申请公布日 | 2018-03-06 |
| 分类号 | H05K5/02 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 张有谅 | 申请（专利权）人 | 深圳市光鼎超导精密技术有限公司 |
| 代理机构 | 北京戈程知识产权代理有限公司 | 代理人 | 程伟;王锦阳 |
| 地址 | 重庆市涪陵区鹤凤大道10号（3-21）室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种电子产品外壳电性导通接点结构，用于智能型移动装置、个人数字助理、移动电话等，电子产品外壳的壳体可设为塑料体或金属体，壳体在内表面的多个局部位置各设有粗糙表面；而多个金属熔射喷覆层分别包覆固着于壳体相对的多个粗糙表面上，使各金属熔射喷覆层分别形成电性导通接点，以用于导通电子产品内部的相关电子线路。从而本发明的电子产品外壳可在壳体的内表面同时确实固结形成多个电性导通接点结构，并且增进键合力及细致度，以提高制造效率，节省人力、物力及工时，而更降低成本。 |
