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一种封装工艺中芯片上喷射锡膏的上锡膏站装置

基本信息

申请号 CN202110236904.4 申请日 -
公开（公告）号 CN112786498A 公开（公告）日 2021-05-11
申请公布号 CN112786498A 申请公布日 2021-05-11
分类号 H01L21/67 分类 基本电气元件;
发明人 陈能强 申请（专利权）人 无锡昌鼎电子有限公司
代理机构 无锡智麦知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 刘咏华
地址 214000 江苏省无锡市梁溪区会西路30-28号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开一种封装工艺中芯片上喷射锡膏的上锡膏站装置，包括十字平台、框架定位平台、检测相机、气管，还包括喷气电磁阀、管装胶筒、分流块、喷胶头，所述十字平台上部安装有框架定位平台，十字平台控制框架定位平台在前、后及左、右位置移动；其特征在于：框架定位平台放置固定块；框架定位平台上方设有喷气电磁阀和管装胶筒，管装胶筒上方安装有气管，管装胶筒和气管连接有过渡段，管装胶筒下方连接安装有分流块，喷气电磁阀下方安装有分流块，喷气电磁阀控制喷胶气源；分流块下侧安装有喷胶头；喷气电磁阀一侧设有检测相机，喷气电磁阀连接有电磁阀开关。使用封装制程更稳定，可使产品在小型化薄型化中制作方便，不会遇到难处。