一种大功率伺服驱动器主回路铜排的叠层结构

基本信息

申请号 CN202123175878.3 申请日 -
公开(公告)号 CN216488612U 公开(公告)日 2022-05-10
申请公布号 CN216488612U 申请公布日 2022-05-10
分类号 H01R13/02(2006.01)I;H01R13/40(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 叶叶;李军 申请(专利权)人 浙江金龙电机股份有限公司
代理机构 衢州维创维邦专利代理事务所(普通合伙) 代理人 -
地址 318000浙江省台州市路桥区金清镇金清大道西999号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种驱动器主回路铜排,旨在提供一种大功率伺服驱动器主回路铜排的叠层结构,其技术方案要点是一种大功率伺服驱动器主回路铜排的叠层结构,包括:铜排,所述铜排包括正极母排和负极母排;逆变输出铜排,所述逆变输出铜排为三个,且均位于正极母排和负极母排之间;绝缘板层,所述绝缘板层为若干个,且分别位于正极母排上下两侧、逆变输出铜排上下两侧以及负极母排上下两侧;其中,正极母排下侧面的绝缘板层和逆变输出铜排上侧面的绝缘板层为同一个,逆变输出铜排下侧面的绝缘板层与负级母排上侧面的绝缘板层为同一个,通过采用叠层结构,相对于三维铜排结构,空间得以高效利用,本实用新型适用于驱动器技术领域。