一种大功率驱动器半桥整流模块并联式安装结构

基本信息

申请号 CN202123175259.4 申请日 -
公开(公告)号 CN216490251U 公开(公告)日 2022-05-10
申请公布号 CN216490251U 申请公布日 2022-05-10
分类号 H02M7/00(2006.01)I;H05K5/02(2006.01)I;H05K7/14(2006.01)I 分类 发电、变电或配电;
发明人 叶叶;李军 申请(专利权)人 浙江金龙电机股份有限公司
代理机构 衢州维创维邦专利代理事务所(普通合伙) 代理人 -
地址 318000浙江省台州市路桥区金清镇金清大道西999号
法律状态 -

摘要

摘要 本申请公开了一种大功率驱动器半桥整流模块并联式安装结构,包括:正极汇流铜排,所述正极汇流铜排的截面呈L型,所述正极汇流铜排包括铜排本体和延伸部,所述铜排本体的一端上设有第一安装部,第一安装部的两侧设有第一固定螺孔,所述延伸部上设有固定部,所述固定部上设有若干第一安装孔;热成型绝缘板,包括一体成型的板体和第二安装部,所述板体上设有与所述第一固定螺孔位置对应的第二固定螺孔,所述第二安装部的截面呈L型,且所述第二安装部与所述板体之间形成安装空间,所述正极汇流铜排通过安装空间安装在热成型绝缘板上;半桥整流模块,设置有多个,且多个半桥整流模块均匀设置于所述热成型绝缘板下方。