一种大功率驱动器半桥整流模块并联式安装结构
基本信息
申请号 | CN202123175259.4 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN216490251U | 公开(公告)日 | 2022-05-10 |
申请公布号 | CN216490251U | 申请公布日 | 2022-05-10 |
分类号 | H02M7/00(2006.01)I;H05K5/02(2006.01)I;H05K7/14(2006.01)I | 分类 | 发电、变电或配电; |
发明人 | 叶叶;李军 | 申请(专利权)人 | 浙江金龙电机股份有限公司 |
代理机构 | 衢州维创维邦专利代理事务所(普通合伙) | 代理人 | - |
地址 | 318000浙江省台州市路桥区金清镇金清大道西999号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本申请公开了一种大功率驱动器半桥整流模块并联式安装结构,包括:正极汇流铜排,所述正极汇流铜排的截面呈L型,所述正极汇流铜排包括铜排本体和延伸部,所述铜排本体的一端上设有第一安装部,第一安装部的两侧设有第一固定螺孔,所述延伸部上设有固定部,所述固定部上设有若干第一安装孔;热成型绝缘板,包括一体成型的板体和第二安装部,所述板体上设有与所述第一固定螺孔位置对应的第二固定螺孔,所述第二安装部的截面呈L型,且所述第二安装部与所述板体之间形成安装空间,所述正极汇流铜排通过安装空间安装在热成型绝缘板上;半桥整流模块,设置有多个,且多个半桥整流模块均匀设置于所述热成型绝缘板下方。 |
