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一种带防护罩的半导体生产用激光焊接机

基本信息

申请号 CN202022358063.8 申请日 -
公开（公告）号 CN214291385U 公开（公告）日 2021-09-28
申请公布号 CN214291385U 申请公布日 2021-09-28
分类号 B23K26/21（2014.01）I;B23K26/12（2014.01）I;B23K26/70（2014.01）I 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 凌永康;何於;林志铭 申请（专利权）人 江苏晶度半导体科技有限公司
代理机构 北京卓岚智财知识产权代理事务所（特殊普通合伙） 代理人 蒋真
地址 212400江苏省镇江市句容市开发区崇明西路102号8号楼
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种带防护罩的半导体生产用激光焊接机，其技术方案要点是：包括焊接机本体与焊接台，所述焊接机本体与所述焊接台均固定连接在底板的顶部，所述底板的顶部还固定连接有两个竖直防护板，两个所述竖直防护板的端部共同固定连接有固定板，两个所述竖直防护板的顶部均固定连接有导向条，所述导向条内开设有导向槽，两个所述导向槽内共同滑动连接有多个连接杆，多个所述连接杆的外部设置有防护布，多个所述连接杆均匀的插接固定在所述防护布内，所述防护布内穿插滑动有连接绳，所述连接绳与最外端的所述连接杆固定连接；具有阻挡灰尘和其它污染物进入，避免因灰尘污染而导致焊接质量下降的效果。