一种半导体晶圆管路自动焊接机
基本信息
| 申请号 | CN202023182015.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215787634U | 公开（公告）日 | 2022-02-11 |
| 申请公布号 | CN215787634U | 申请公布日 | 2022-02-11 |
| 分类号 | B23K31/02（2006.01）I;B23K37/02（2006.01）I;B23K37/00（2006.01）I;B08B5/02（2006.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 凌永康;何於;林志铭 | 申请（专利权）人 | 江苏晶度半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京卓岚智财知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 蒋真 |
| 地址 | 212400江苏省镇江市句容市开发区崇明西路102号8号楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体晶圆管路自动焊接机，其技术方案要点是：包括焊接柜，所述焊接柜的上表面上固定安装有多个相互对称的支撑柱，多个所述支撑柱的上表面上均固定连接有顶板，所述支撑柱的一侧设有第一安装板，所述第一安装板固定安装在所述焊接柜的上表面上，所述第一安装板的上表面上设有第一安装槽，所述第一安装槽内固定安装有第一移动调节机构，所述第一移动调节机构上固定安装有固定板，所述固定板上固定安装有第二安装板，所述第二安装板的上表面上设有第二安装槽，设有的第一移动调节机构便于调节自动焊接机焊接的纵向移动方向，设有的第二移动调节机构便于调节自动焊接机焊接的横向移动方向。 |
