一种半导体芯片生产用点胶装置
基本信息
| 申请号 | CN202022358066.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214107681U | 公开（公告）日 | 2021-09-03 |
| 申请公布号 | CN214107681U | 申请公布日 | 2021-09-03 |
| 分类号 | B05C5/02（2006.01）I;B05C11/11（2006.01）I;B05C13/02（2006.01）I | 分类 | 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕; |
| 发明人 | 凌永康;何於;林志铭 | 申请（专利权）人 | 江苏晶度半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京卓岚智财知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 蒋真 |
| 地址 | 212400江苏省镇江市句容市开发区崇明西路102号8号楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体芯片生产用点胶装置，包括固定底座，所述固定底座的内侧上表面固定设置有背板，所述背板的顶部焊接有顶板，所述顶板的上表面安装有第一伺服电缸，所述第一伺服电缸的输出端与所述顶板滑动连接，所述第一伺服电缸的输出端固定设置有安装块，所述安装块的外侧设置有储胶盒，所述储胶盒的一侧焊接有固定杆，所述安装块的外表面开设有固定槽，所述固定杆插接在所述固定槽的内部，所述固定杆的外表面开设有螺纹孔，所述安装块的外表面螺纹连接有紧固螺栓。本实用新型通过将紧固螺栓从螺纹孔内旋出，可以将固定杆从固定槽内拉出，从而可以对储胶盒部分进行拆卸，从而方便对储胶盒进行定期清理。 |
