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一种半导体芯片生产用浸蚀装置

基本信息

申请号 CN202022328355.7 申请日 -
公开（公告）号 CN213988829U 公开（公告）日 2021-08-17
申请公布号 CN213988829U 申请公布日 2021-08-17
分类号 H01L21/67（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 凌永康;何於;林志铭 申请（专利权）人 江苏晶度半导体科技有限公司
代理机构 北京卓岚智财知识产权代理事务所（特殊普通合伙） 代理人 蒋真
地址 212400江苏省镇江市句容市开发区崇明西路102号8号楼
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种半导体芯片生产用浸蚀装置，包括浸蚀箱体，所述浸蚀箱体的内表面上固定安装有两个对称的安装板，其中一个所述安装板的表面上设有第一安装槽，另一个所述安装板的表面上设有第二安装槽，所述第一安装槽与所述第二安装槽内安装有竖直的第一移动机构，所述第一移动机构上安装有第二安装板，所述第二安装板上设有方形的第三安装槽，所述第三安装槽内固定安装有水平的第二移动机构，所述第二移动机构的下方固定安装有伺服电缸，该半导体芯片生产用浸蚀装置设有的第一移动机构便于在浸蚀箱体内上下进行移动，设有的第二移动机构在浸蚀箱体内水品移动，安装的伺服电缸便于调整放置盒的位置，便于浸蚀。