一种半导体电镀机
基本信息
| 申请号 | CN201910632856.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110424035B | 公开（公告）日 | 2021-07-16 |
| 申请公布号 | CN110424035B | 申请公布日 | 2021-07-16 |
| 分类号 | C25D7/12;C25D17/00;C25D21/04 | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 孙国标;杜良辉;张勇 | 申请（专利权）人 | 江苏晶度半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京卓岚智财知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 郭智 |
| 地址 | 212400 江苏省镇江市句容市开发区崇明西路102号8号楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及电镀设备技术领域，具体为一种半导体电镀机，包括装置主体，装置主体的内部设有空腔；装置主体上还设有废气处理装置，废气处理装置包括紧密焊接在通孔孔壁上的套筒，套筒内设有驱动电机，传动轴上紧密焊接有若干个呈环状等间距排列的风扇叶片，套筒上设有排气管，排气管的末端管体上设有废气处理箱，装置主体的一侧面上还紧密焊接有呈水平状设置的固定板，固定板上设有风机。本发明操作简单，使用方便，实现对电镀过程中产生的废气进行处理，减少废气对人体造成的不利影响。 |
