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一种应用于半自动X光检查机的上料机构

基本信息

申请号 CN202022328329.4 申请日 -
公开（公告）号 CN213975706U 公开（公告）日 2021-08-17
申请公布号 CN213975706U 申请公布日 2021-08-17
分类号 B65G15/58（2006.01）I;B65G21/12（2006.01）I;B65G23/23（2006.01）I;B65G23/04（2006.01）I 分类 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
发明人 凌永康;何於;林志铭 申请（专利权）人 江苏晶度半导体科技有限公司
代理机构 北京卓岚智财知识产权代理事务所（特殊普通合伙） 代理人 蒋真
地址 212400江苏省镇江市句容市开发区崇明西路102号8号楼
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种应用于半自动X光检查机的上料机构，包括底板，所述底板的上表面上固定安装有四个对称的安装板，每个所述安装板的上表面上均固定安装有相互对称电动伸缩杆，其中两个所述电动伸缩杆的上端均固定安装有第一固定块，另外两个所述电动伸缩杆的上端均固定安装有第二固定块，所述第一固定块与所述第二固定块上安装有传动带机构，所述传动带机构上安装有若干个等距排列的放置板，若干个所述放置板上均设有放置通槽，安装的电动伸缩杆，便于调节上料机构的高度，方便半导体的上料，该安装的传动带机构，便于提高检查的速度，提高检查的效率，安装的放置板，防止半导体摩擦损耗，保证半导体上料安全进行。