一种半导体元器件3D检测机
基本信息
| 申请号 | CN201910443102.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110333244B | 公开（公告）日 | 2022-01-11 |
| 申请公布号 | CN110333244B | 申请公布日 | 2022-01-11 |
| 分类号 | G01N21/89（2006.01）I;G01N21/13（2006.01）I;G01N21/01（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 凌永康;杜良辉;孙国标 | 申请（专利权）人 | 江苏晶度半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京卓岚智财知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 蒋真 |
| 地址 | 212400 江苏省镇江市句容市开发区崇明西路102号8号楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及半导体设备技术领域，具体为一种半导体元器件3D检测机，包括箱体，箱体的内设有底板，底板的上表面设置有两个传动装置，箱体的前表面设有U形支架，U形支架的两个水平端之间设有支撑杆，支撑杆的顶端设有调节座，支撑杆的底端设有套环。本发明通过在箱体内的底板上设有传动装置，便于将半导体元器件的输送检测，提高检测精度，此外，在箱体的前表面安装有U形支架，U形支架上设有支撑杆，调节座上的穿孔穿过支撑杆，通过穿孔在支撑杆上上下移动，便于调节座高度的固定，支撑架通过第二转轴转动，便于调节显示屏的转向，解决半导体元器件3D检测机不便于半导体元件的输送和不便于调节显示屏的高度及转向的问题。 |
