一种半导体芯片生产用芯板裁切装置
基本信息
| 申请号 | CN202022354880.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213946652U | 公开（公告）日 | 2021-08-13 |
| 申请公布号 | CN213946652U | 申请公布日 | 2021-08-13 |
| 分类号 | B26D7/06（2006.01）I;B26D7/18（2006.01）I;B26D1/08（2006.01）I | 分类 | 手动切割工具；切割；切断; |
| 发明人 | 凌永康;何於;林志铭 | 申请（专利权）人 | 江苏晶度半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京卓岚智财知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 蒋真 |
| 地址 | 212400江苏省镇江市句容市开发区崇明西路102号8号楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体芯片生产用芯板裁切装置，包括支撑板，所述支撑板上固定焊接有两个竖板，两个所述竖板上固定焊接有横板，所述横板上固定安装有第一液压缸，所述第一液压缸的活塞杆上固定安装有刀座，所述刀座上固定安装有裁切刀，所述支撑板上滑动连接有推板，所述支撑板上固定焊接有安装板，所述安装板上固定安装有第二液压缸，所述第二液压缸的活塞杆固定安装在所述推板上。本实用新型通过第二液压缸带动推板移动，可调节推板与裁切刀之间的距离，进而对芯板的裁切尺寸进行调节，再通过第一液压缸带动刀座下移，进而通过裁切刀对多个堆叠在一起的芯板进行裁切，提高了裁切效率，省时省力。 |
