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一种封板下料装置及轴承封板焊接系统

基本信息

申请号 CN201611144162.8 申请日 -
公开（公告）号 CN106735983B 公开（公告）日 2019-01-11
申请公布号 CN106735983B 申请公布日 2019-01-11
分类号 B23K31/02;B23K37/00 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 孙伟伟;曾勇 申请（专利权）人 响水县自行车三套轴有限公司
代理机构 北京超凡志成知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 郭俊霞
地址 224600 江苏省盐城市响水县县城204国道西侧、中央大道南侧
法律状态 -

摘要

摘要 一种封板下料装置及轴承封板焊接系统，涉及机械加工领域。封板下料装置的箱体包括相对设置的第一侧壁、第三侧壁和第二侧壁、第四侧壁。底板设置于箱体的底部并第一侧壁和第三侧壁可滑动地连接，底板包括底板本体和为弧形齿条的第一齿条、第二齿条。限位件包括限位部和齿条，限位部可滑动地嵌设于第一侧壁和第三侧壁的开口。传动齿轮转动安装于第一侧壁和第三侧壁、传动齿轮同时与第一齿条/第二齿条和齿条外啮合。底板与第一侧壁、第三侧壁之间连接有拉簧；限位件到底板本体的距离小于两个封板重叠时的高度差。其能够每次下料一个重叠在一起的圆弧状的封板，下料方便。一种轴承封板焊接系统，其能够实现水冷轴承座封板的自动焊接。