一种带镀铜围坝的陶瓷封装基板制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201610995080.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106783755B | 公开（公告）日 | 2019-12-13 |
| 申请公布号 | CN106783755B | 申请公布日 | 2019-12-13 |
| 分类号 | H01L23/15（2006.01）; H01L23/492（2006.01）; H01L21/48（2006.01） | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 吴朝晖; 章军; 罗素扑; 唐莉萍; 康为; 郭晓泉; 郑中山 | 申请（专利权）人 | 东莞市凯昶德电子科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 厦门市新华专利商标代理有限公司 | 代理人 | 东莞市国瓷新材料科技有限公司;西安柏芯创达电子科技有限公司 |
| 地址 | 523000 广东省东莞市塘厦镇古寮一路12号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种带镀铜围坝的陶瓷封装基板制备方法，包括有以下步骤：（1）薄膜金属化：（2）制作陶瓷底座上的独立线路及环形镀铜层；（3）整平；（4）电镀加厚；本发明通过采用薄膜金属化、贴干膜、曝光显影、电镀铜和整平的方式制作陶瓷底座线路层，再通过重复贴干膜、曝光显影、电镀加厚工艺制作独立线路外围的镀铜围坝，获得带镀铜围坝的陶瓷封装基板，该方法制作的线路具有尺寸精度高，线路解析度高、表面平整度高等优点；环形镀铜层通过多次电镀加厚形成镀铜围坝，镀铜围坝与陶瓷底座属于一体式成型连接，不会产生气泡，连接牢固度更好，可靠性更高，气密性更好，并且工艺易控制，产品一致性好。 |
