一种紫外LED封装用的围坝陶瓷基板制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201610944502.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106531865B | 公开（公告）日 | 2019-06-21 |
| 申请公布号 | CN106531865B | 申请公布日 | 2019-06-21 |
| 分类号 | H01L33/48（2010.01）I; H01L33/62（2010.01）I; H01L33/54（2010.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 章军; 罗素扑; 唐莉萍; 郭晓泉 | 申请（专利权）人 | 东莞市凯昶德电子科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 厦门市新华专利商标代理有限公司 | 代理人 | 东莞市国瓷新材料科技有限公司;西安柏芯创达电子科技有限公司 |
| 地址 | 523000 广东省东莞市塘厦镇古寮一路12号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种紫外LED封装用的围坝陶瓷基板制备方法，包括有以下步骤：（1）在陶瓷基板的表面制作多个独立线路，各个独立线路彼此间隔分开；在围坝基板上开设多个通孔，各个通孔在底端的内径大于独立线路的最大宽度；（2）在围坝基板的底面涂胶形成一粘结层；（3）使粘结层夹设于围坝基板的底面和陶瓷基板的表面之间；（4）待粘结层凝固后，对叠合固定在一起的陶瓷基板和围坝基板进行分切而得到成品。各个独立线路与围坝基板分开，不会发生接触，有效杜绝短路现象的发生，同时可直接于围板基板的底面涂胶，无需担心粘胶定位不好，便于自动化作业，有效提高生产制作效率，并提高产品良率。 |
