便于点胶封装的汽车车灯
基本信息
| 申请号 | CN201720724787.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN207368008U | 公开（公告）日 | 2018-05-15 |
| 申请公布号 | CN207368008U | 申请公布日 | 2018-05-15 |
| 分类号 | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62;H01L33/64;F21S41/00;F21W102/00;F21Y115/10 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 章军;唐莉萍;郭晓泉;罗素扑;郑中山;康为 | 申请（专利权）人 | 东莞市凯昶德电子科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 厦门市新华专利商标代理有限公司 | 代理人 | 东莞市凯昶德电子科技股份有限公司 |
| 地址 | 523000 广东省东莞市塘厦镇古寮二路2号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开一种便于点胶封装的汽车车灯，包括有陶瓷基板、固晶层、芯片、两连接层以及两电极层；该陶瓷基板上凸设有围坝，该围坝内形成有封闭环形凹腔，该固晶层和两连接层均设置于陶瓷基板的表面，固晶层和两连接层位于封闭环形凹腔，该芯片固定于固晶层的表面上，该两电极层设置于陶瓷基板的底面上，陶瓷基板上设置有第一导通孔和第二导通孔，第一导通孔导通连接一连接层和一电极层之间，第二导通孔导通连接另一连接层和另一电极层之间。通过在陶瓷基板上凸设有围坝，并在围坝内形成有封闭环形凹腔，使得芯片可通过点胶的方式进行封装，取代了传统之喷涂荧光粉的方式，大大提高产品的光效，使得产品的使用性能得到很大的提升。 |
