一种适用于多种型号晶圆的感应装置专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种适用于多种型号晶圆的感应装置

基本信息

申请号	CN202122115813.3	申请日	-
公开（公告）号	CN215338369U	公开（公告）日	2021-12-28
申请公布号	CN215338369U	申请公布日	2021-12-28
分类号	G01D5/26（2006.01）I;G01D11/00（2006.01）I;G01D11/30（2006.01）I	分类	测量；测试;
发明人	唐正隆;王正辉;吴星华;储长流;张立	申请（专利权）人	合肥开悦半导体科技有限公司
代理机构	北京圣州专利代理事务所（普通合伙）	代理人	刘岩
地址	230093安徽省合肥市经济技术开发区合肥空港经济示范区天柱山大道西、硕放路南电子厂房研发楼4楼
法律状态	-

摘要

本实用新型公开了一种适用于多种型号晶圆的感应装置，包括晶圆承载板、发射接收机构、固定支架以及反射机构，发射接收机构包括三个透明检测型光电传感器；固定支架包括连接板、L型增高杆以及T型固定板，T型固定板与L型增高杆顶部固定连接，L型增高杆底部与连接板固定连接，连接板固定于晶圆承重板上；反射机构包括三个反射镜以及固定于反射镜下方的定位磁板，其中两个定位磁板设置于承载板对称开设的两个固定槽内，另外一个定位磁板插设于晶圆承载板的插槽内，三个反射镜与三个透明检测型光电传感器相对设置。采用上述结构的一种适用于多种型号晶圆的感应装置，传感器器位置可调，同时采用透明检测型光电传感器，便于使用不同尺寸和型号的晶圆。