一种芯片打线缺陷检测方法及装置
基本信息
| 申请号 | CN202010412415.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112816493A | 公开（公告）日 | 2021-05-18 |
| 申请公布号 | CN112816493A | 申请公布日 | 2021-05-18 |
| 分类号 | G01N21/95;G01B11/25 | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 丁俊飞;李浩天 | 申请（专利权）人 | 奕目（上海）科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海段和段律师事务所 | 代理人 | 李佳俊 |
| 地址 | 201109 上海市闵行区剑川路951号1幢1103室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种芯片打线缺陷检测方法，通过至少一台光场相机拍摄获取被测芯片打线区域图像；搭配合适光源以合适的角度照射被测芯片打线区域，使得被测芯片打线能被所述光场相机良好成像；对所述被测芯片打线区域图像进行光场多视角渲染及深度计算，获得光场多视角图像及深度图像；根据所述光场多视角图像及深度图像对被测芯片打线待测点的进行位置识别及定位；根据所述多视角图像及深度图像对被测芯片打线及键合点进行三维测量及缺陷检测。 |
